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锡膏测厚仪
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高性价比的2D锡膏测厚仪--UBand SLG-500
不少中小型SMT工厂苦于高端检测设备投入高昂,只能依靠人工经验管控锡膏印刷,品质波动大、锡膏过度印刷造成耗材持续浪费。UBandSLG-500经济型2D锡膏测厚仪,打造小微企业负担…
为什么要用UBand SLG-500锡膏测厚仪
行业普遍痛点:依靠人工目测锡膏印刷状态,无法量化厚度,工艺无数据支撑,厚度波动引发回流焊虚焊、桥接,返修成本居高不下。 SLG-5002D锡膏测厚仪提供轻量化检测方案: …
锡膏测厚仪在SMT印刷工艺中的使用
SMT六成焊接不良源自锡膏印刷异常。 SLG-500采用非接触激光测量,微米级精准检测锡膏厚度、尺寸; 内置SPC统计分析,自动生成Cp/Cpk、管制报表。 机身小巧易部署,简易…