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高性价比的2D锡膏测厚仪--UBand SLG-500

发布时间:2020.07.15发布人:张元勇

不少中小型 SMT 工厂苦于高端检测设备投入高昂,只能依靠人工经验管控锡膏印刷,品质波动大、锡膏过度印刷造成耗材持续浪费。UBand SLG-500 经济型 2D 锡膏测厚仪,打造小微企业负担得起的锡膏制程检测方案,预算友好,各类小型加工厂均可轻松采购配置。

设备采用非接触激光测量,精准量化锡膏厚度数据,告别主观肉眼判断。通过标准化数据持续优化印刷压力、钢网参数,稳定管控锡膏沉积量,一方面有效改善少锡、虚焊、桥连短路等不良,强化产品品质管控;另一方面杜绝锡膏过量印刷,合理降低锡膏耗材消耗,同步减少不良返修成本,以轻量化投入实现品质与生产成本双向优化,是中小 SMT 产线、打样车间品质管控优选设备。


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