为什么要用UBand SLG-500锡膏测厚仪_苏州申奇电子科技有限公司

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为什么要用UBand SLG-500锡膏测厚仪

发布时间：2021.07.29发布人：张元勇

行业普遍痛点：依靠人工目测锡膏印刷状态，无法量化厚度，工艺无数据支撑，厚度波动引发回流焊虚焊、桥接，返修成本居高不下。

SLG-500 2D锡膏测厚仪提供轻量化检测方案：

✅ 激光非接触测量，避免划伤 PCB 与锡膏

✅ 微米级测量精度，可测锡膏厚度、长宽、间距

✅ 完整 SPC 数据分析，留存检测报表，满足品质追溯

✅ 紧凑型机身，移动灵活，打样、量产抽检均可使用

通过稳定采集锡膏厚度数据，持续优化印刷压力、钢网参数，固化标准工艺，稳定焊点良率。

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高性价比的2D锡膏测厚仪--UBand SLG-500

锡膏测厚仪在SMT印刷工艺中的使用