SMT 六成焊接不良源自锡膏印刷异常。

SLG-500 采用非接触激光测量，微米级精准检测锡膏厚度、尺寸；

内置 SPC 统计分析，自动生成 Cp/Cpk、管制报表。

机身小巧易部署，简易 Windows 操作界面，助力工厂量化管控印刷工艺，提前规避少锡、虚焊、桥连短路，降低 PCBA 返修损耗;

适配中小 SMT 产线、打样车间品质抽检需求。