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UBand SAW-TS-Q气相清洗机

TIME:2022-04-13

应用范围:

      UBand® SAW‑TS‑Q 气相清洗机为精密电子专用气相溶剂清洗设备,依托蒸汽冷凝溶解原理,搭配蒸馏回收系统,可高效去除 PCBA、功率模块、精密元器件表面助焊剂、松香、油污、离子残留;清洗完成工件自然干燥,无水渍残留,溶剂闭环循环,降低使用成本,适配 SMT 产线、半导体封装、汽车电子等高洁净度生产需求。

产品详情:

产品说明 技术参数 视频场景
产品说明

一、产品概述

UBand SAW-TS-Q 气相清洗机是专为精密电子行业打造的高效、环保型气相溶剂清洗设备,依托先进的蒸汽冷凝溶解原理,搭配自主研发的溶剂蒸馏回收系统,可精准清除各类精密工件表面的助焊剂、松香、油污、离子残留等污染物,广泛适配 SMT 产线、半导体封装、汽车电子、功率模块等高端制造场景,为高洁净度生产提供可靠保障。

二、核心技术优势

•          气相冷凝清洗工艺:利用溶剂蒸汽在工件表面冷凝形成液膜,快速溶解缝隙、微孔内的顽固污染物,清洗无死角,尤其适配 PCBA、IGBT 功率模块等结构复杂的工件,清洗后洁净度可达行业高标准。

•          溶剂蒸馏回收系统:内置高效蒸馏回收装置,可对使用后的溶剂进行净化、循环复用,大幅降低溶剂耗材成本,同时减少溶剂挥发排放,符合环保生产要求,实现经济效益与环保效益双赢。

•          免烘干高效工艺:清洗完成后,工件表面无溶剂残留,可自然干燥,无需额外配置烘干设备,缩短生产流程,提升产线效率,同时避免烘干过程中可能产生的二次污染。

•          密闭式安全设计:整机采用密闭式结构设计,搭配多重安全防护装置,有效抑制溶剂挥发,降低车间内溶剂浓度,保障操作人员人身安全,同时减少溶剂损耗,提升设备使用安全性。

•          智能操控系统:配备智能化操作面板,可精准调控清洗温度、时间、溶剂流量等参数,支持自定义清洗程序,操作简单便捷,同时具备故障报警、参数记忆等功能,降低操作难度,提升设备稳定性。

三、适用场景

•          电子制造:PCBA 电路板、SMT 贴片元器件、精密电子组件的助焊剂、松香残留清洗;

•          半导体行业:半导体模块、芯片封装后的污染物清洗,保障半导体器件的性能稳定性;

•          汽车电子:IGBT 功率模块、汽车电子控制单元(ECU)等关键部件的油污、杂质清洗,满足汽车电子高可靠性要求;

•          其他精密制造:精密机械零件、光学元件、医疗器械等的油污、粉尘残留清洗,适配各类高洁净度生产需求。

 

技术参数

参数项

具体参数

设备型号

UBand SAW-TS-Q

清洗方式

气相冷凝清洗

适用溶剂

专用环保型气相清洗溶剂(可根据需求定制)

清洗温度

常温-80℃(可精准调控)

清洗时间

1-30min(可自定义设置)

溶剂回收效率

≥95%

设备功率

根据规格定制(常规3-5kW

设备尺寸

可根据客户需求定制(常规标准款:长××=1200×800×1500mm

材质

机身采用304不锈钢,耐腐蚀、易清洁