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PCU-285 锡膏粘度测试 日本马康MALCOM

TIME:2022-02-28

应用范围:


 

      PCU-285是日本马康(MALCOM)推出的新一代螺旋泵式锡膏粘度测试仪,作为PCU系列升级款产品,专为SMT电子制造领域锡膏品质管控研发,完全遵循JIS Z3284行业标准,可精准完成锡膏粘度、Ti 触变指数、R 恢复值的一体化检测,是电子厂、研发实验室管控锡膏流变特性、规避印刷不良的核心检测设备。



产品详情:

产品说明 技术参数 视频场景
产品说明


核心优势

  • 精准检测,适配标准:采用螺旋泵式专用传感组件,可精准测量5-800Pa·s 范围内的锡膏粘度,同时同步获取Ti 触变指数、R 恢复值,测量精度达表示值的±5%,重复精度±0.5%,满足Type3-Type6各类锡膏的检测需求,贴合行业标准管控要求。
  • 恒温稳定,操作便捷:搭载全新设计的内置一体化恒温槽,温控范围为室温±5℃(设定范围15-35℃),温控精度±0.5℃,有效规避温度波动对检测结果的影响;配备7英寸触摸屏,可直接在设备上完成测试程序设定、自动测试启动及数据查看,操作流程简洁高效,同时优化了传感器清洗工序,降低后期维护成本。
  • 数据管理高效,适配产线需求:支持自动保存测试数据与曲线,配备 USB-Type-A×2、USB-Type-B×1、Ethernet×1接口,可实现数据导出、局域网多设备联动管理,满足锡膏来料检验、开封时效管控、产线日常巡检等场景的数据追溯需求,可选配内置打印机实现数据即时输出。


  • 适配多场景,实用性强:设备采用紧凑设计(外形尺寸275W×440H×215D mm,重量13kg),适配实验室与产线现场使用;支持PC、PCU-200、自动设定测试等多种工作模式,可灵活适配不同检测需求,同时兼容导电银浆、高粘油墨等触变性非牛顿流体的检测,拓展设备使用场景。

应用场景

广泛应用于 SMT 电子制造、汽车电子、精密电子元器件等领域,主要用于锡膏来料品质检验、开封后时效管控、印刷前流变特性检测,可有效规避因锡膏粘度异常导致的桥连、拉丝、漏印等生产不良,提升产品良率与生产效率,同时为锡膏研发、工艺优化提供精准的数据支撑。




技术参数
参数项
具体规格
粘度传感器
螺旋泵式
粘度测量范围
5Pa·s - 800Pa·s
转速范围
1-50rpm
剪切速度
(0.6×N)s⁻¹
温度测量范围
0-50℃
显示方式
7英寸触摸屏
电源规格
AC100-240V 50/60Hz