核心功能与优势

1. 行星式搅拌系统，搅拌更均匀

采用公转+自转双动力搅拌结构，形成三维立体搅拌轨迹，能彻底打散锡膏中的颗粒沉淀，确保锡膏成分均匀混合，避免局部过稠或过稀。相较于传统单一搅拌模式，搅拌效率提升30%以上，且能有效防止锡膏因搅拌不均导致的印刷不良问题。

2. 双罐同步处理，高效适配产线

支持同时放置2罐500g 或1000g 标准锡膏罐，无需分批作业，单次可完成双倍锡膏预处理量，完美适配中大型 SMT 产线的产能需求。罐体采用卡扣式固定设计，安装便捷，运行过程中无晃动、无偏移，保障搅拌过程的稳定性。

3. 密闭式搅拌设计，防氧化防吸水

设备配备专用密闭搅拌腔，锡膏无需开罐即可完成搅拌作业，有效隔绝空气与湿气，避免锡膏在搅拌过程中发生氧化、吸水现象，最大程度保留锡膏的活性与性能。同时，密闭设计可减少锡膏挥发，降低材料损耗，节约生产成本。

4. 数显调速定时，操作精准便捷

搭载 LED 数显控制面板，可精准调节搅拌转速（范围适配常规锡膏搅拌需求）与搅拌时间，时间设定精度可达1秒，支持多组参数预设，适配不同品牌、不同型号锡膏的搅拌工艺要求。操作界面简洁直观，新手可快速上手，无需专业培训。

5. 多重安全保护，运行稳定可靠

配备过载保护、开盖停机保护、异常报警等多重安全机制，当设备出现过载运行、搅拌腔未闭合等异常情况时，自动停机并发出报警提示，避免设备损坏与安全事故。设备核心部件采用优质材质制造，耐磨、耐高温，使用寿命长，运行噪音低，符合工业生产环境要求。