GAW-980智能 MES 锡膏搅拌机是专为 SMT 贴片生产线打造的智能化锡膏处理设备，核心解决传统锡膏搅拌效率低、气泡残留、数据无法追溯、人工操作误差大等痛点。设备采用先进的公转自转离心搅拌技术，搭配智能 MES 对接系统，实现锡膏搅拌全流程自动化、数字化管控，有效提升锡膏活性与搅拌均匀度，降低 PCB 印刷焊接不良率，适配消费电子、汽车电子、医疗电子等多领域 SMT 产线需求。

产品功能优势

1. 智能 MES 对接，数字化追溯

设备内置 MES 通讯模块，可直接与产线 MES 系统无缝对接，搅拌过程中的时间、转速、设备运行状态等关键数据自动上传至系统，实现锡膏搅拌工序的全流程数字化追溯，便于生产管控与质量复盘，满足高端制造业的生产合规要求。

2. 公转自转搅拌，脱泡更彻底

采用公转自转离心搅拌原理，无需打开锡膏罐即可完成搅拌与脱泡双重操作，有效消除锡膏内部气泡，避免印刷过程中出现虚焊、锡珠、空洞等不良问题。搅拌均匀度高，可充分激活锡膏活性，提升焊接质量与稳定性。

3. 智能操控，操作便捷

配备高清触控显示屏，操作界面简洁直观，支持自定义搅拌参数设置与程序存储，可根据不同锡膏类型（无铅锡膏、红胶等）匹配专属搅拌方案。同时具备异常报警功能，设备故障或操作不当时自动提示，降低人工操作失误风险。

4. 安全防护，运行稳定

多重安全保护设计，开盖瞬间自动停机，避免操作过程中发生安全事故；内置过载保护装置，可有效防止设备因负载过大损坏，延长设备使用寿命。设备运行噪音低、振动小，适配车间连续生产场景。

、适用场景

•          消费电子 SMT 贴片生产线（手机、平板、电脑等）

•          汽车电子制造产线（车载电路板、传感器等）

•          医疗电子设备生产（医疗仪器电路板、精密元器件）

•          精密电子元器件加工、PCB 印刷焊接工序