UBand SLG-500锡膏测厚仪_苏州申奇电子科技有限公司

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发布时间：2020.11.01发布人：

非接触式激光测厚仪是由专用激光器产生线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标（锡膏）上，因为待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以通过该落差间距计算出待测目标截面与周围基板的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

附件：UBand SLG-500锡膏测厚仪

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