UBand NUB-600锡膏粘度测试仪是专为 SMT 行业打造的专业焊锡膏流变特性检测设备，采用螺旋泵式同轴圆筒测试原理，精准模拟 SMT 印刷过程中的剪切速率，可同步完成锡膏粘度、触变指数 TI、粘度恢复率 R 值的一体化检测。

设备严格遵循 JIS-Z-3284测试标准，内置恒温控制系统，兼顾测试精度与操作便捷性，广泛适用于锡膏生产厂家、SMT 电子加工厂、实验室研发等场景，有效解决锡膏印刷过程中出现的桥连、塌陷、少锡等工艺问题，为锡膏来料检验、生产工艺优化提供可靠数据支撑。