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3D锡膏测厚仪

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产品名称:3D锡膏测厚仪

TIME:2017-08-02

产品简介:

供应3D锡膏测厚仪 满足大板测量要求 精确模拟3D测量功能

产品详情:

测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统 大范围测量,满足大板测量要求 高解释度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定 彩色影像2D尺寸检查功能 精确模拟3D测量功能 高精度重复测量,测量程序自动化 高精密设计刚性架构,消除环境影响 完全智能化SPC

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功能特点:
1.测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统;
2.大范围测量,满足大板测量要求;
3.完全智能化SPC分析系统;
4.彩色影像2D尺寸检查功能;
5.精确模拟3D测量功能;
6.高精度重复测量,测量程序自动化;
7.高精密设计刚性架构,消除环境影响;
8.高解析度CCD,最精密的激光头,保证测量精度高而稳定.
应用范围:
1.锡膏厚度&外形测量;
2.芯片绑定,零件共平面度,BGA/CSP尺寸和形状测量;
3.钢网&通孔之尺寸及形状测量;
4.PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状测量;
5.IC封装,空PCB变形测量;
6.其他3D册立是测量、检查、分析解决方案.