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炉温测试仪在SMT行业中的应用

发布时间:2017.08.11

发布人:申奇电子企划部

在温度测量与分析中,UBand的相关技术已经走在行业前沿,对客户产品品质的把控,有效利用能源及环境保护方面作出了积极努力。并以其测试数据的精确性,软件功能的完备性,各项服务的专业性而倍受业界关注与用户认可。本产品广泛应用于冶金、电子波峰焊、回流焊、汽车、烤漆涂装、钎焊、光伏、陶瓷、食品、炉窑、玻璃加工等行业。



客户:卧龙集团、新广联、新视觉、乐深电子、华安电子、强凌电子、紫芯微、

要求:针对线路板的贴片焊接工艺,也就是大家熟悉的SMT工艺制程,客户使用的是无铅锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305),从“锡—银—铜”合金看来,起熔点是217℃,最高温度不超过260(PCB上的元器件最高承受温度都在262℃以下);另外,还有一条有铅工艺线体采用的锡膏为Sn63Pb37,起熔点是183℃,作业温度220--230℃,从进炉到出炉总体时间45分钟,可方便快捷进行曲线对比分析,能直观表示出:峰值温度、峰值偏差、曲线的有效时间、最高温度持续时间、区间温度升温时间、区间温度降温时间、升温斜率、降温斜率、正负斜率;能快速生成PDFJPG图片格式表格,能快速导出EXECEL表格(可分析每个时间点的温度变化);能一键打印曲线报表(省去转换打印的繁琐程序);

方案:采用UBand Z6i超薄仪器,采用英国进口KTT线,英国精密分析插头连接,采样频率最高可达到0.05S(六组数据同时采集),进口纳米保温材料为内衬的保护盒(未完…….如需了解更多,请和我们联系:0512-66870235