在温度测量与分析中，UBand的相关技术已经走在行业前沿，对客户产品品质的把控，有效利用能源及环境保护方面作出了积极努力。并以其测试数据的精确性，软件功能的完备性，各项服务的专业性而倍受业界关注与用户认可。本产品广泛应用于冶金、电子波峰焊、回流焊、汽车、烤漆涂装、钎焊、光伏、陶瓷、食品、炉窑、玻璃加工等行业。

客户：卧龙集团、新广联、新视觉、乐深电子、华安电子、强凌电子、紫芯微等。

要求：针对线路板的贴片焊接工艺，也就是大家熟悉的SMT工艺制程，客户使用的是无铅锡膏Sn96.5Ag3Cu0.5(SAC305)，从“锡—银—铜”合金看来，起熔点是217℃，最高温度不超过260度(PCB上的元器件最高承受温度都在262℃以下)；另外，还有一条有铅工艺线体采用的锡膏为Sn63Pb37,起熔点是183℃，作业温度220℃--230℃，从进炉到出炉总体时间45分钟，可方便快捷进行曲线对比分析，能直观表示出：峰值温度、峰值偏差、曲线的有效时间、最高温度持续时间、区间温度升温时间、区间温度降温时间、升温斜率、降温斜率、正负斜率；能快速生成PDF、JPG图片格式表格，能快速导出EXECEL表格（可分析每个时间点的温度变化）；能一键打印曲线报表（省去转换打印的繁琐程序）；

方案：采用UBand R6刀币超薄仪器，采用英国进口K型TT线，英国精密分析插头连接，采样频率最高可达到0.05S（六组数据同时采集），进口纳米保温材料为内衬的保护盒（如需了解更多，请和我们联系：0512-66870235）